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        無硅導熱凝膠系列—HTG300-SF

        2021-04-08 15:31:49
        無硅導熱凝膠系列—HTG300-SF
        詳細介紹:

        鴻富誠 HTG-300SF 系列,無硅導熱凝膠是一種不含低分子硅氧烷的熱界面材料,無硅油揮發,不污染元器件,適用于對硅油敏感的場合。無硅導熱凝膠對厚度無敏感性,在設備組裝過程中具有良好的自適應性,兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。

        產品特點FEATURES- 鴻富誠 -

        013.0W/m.K 導熱系數

        02低壓力下應用

        03無硅油揮發,無污染

        04良好的電絕緣性能和耐溫性能

        產品參數PRODUCT PARAMETERS- 鴻富誠 -

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        應用領域APPLICATION FIELD- 鴻富誠 -

        半導體塊和散熱器

        光學精密設備

        汽車電子

        LED、醫療電子

        高性能中央處理器及顯示卡處理器



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